[컨콜] SK하이닉스 "올해 HBM3E 8단 공급…12단은 내년부터"

[아이뉴스24 김종성 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대 속에 올해는 HBM3E 8단 제품의 고객사 공급에 집중하고, 12단 제품은 내년부터 공급이 본격화할 것이라고 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 25일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E 12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음, 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비 중"이라고 밝혔다.

이 관계자는 "SK하이닉스는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성과 1비트나노 생산 기술을 기반으로 HBM3E 램프업(생산량 확대)도 순조롭게 진행 중"이라며 "가까운 시일 내 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이고, 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중"이라고 설명했다. 이어 "HBM3E에 대한 선제적 투자로 생산능력(CAPA)을 끌어올리고 있고, 수율과 품질 개선 등 생산성 확대에 전사적 노력을 추진하고 있는 만큼 경쟁사 대비 더욱 경쟁력 있는 제품이 될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.

HBM 생산능력 확대를 위한 설비투자는 고객의 수요 증가에 기반해 유연하게 대처한다는 방침이다. SK하이닉스 관계자는 "최근 HBM 수요는 클라우드(CSP) 업체들의 인공지능(AI) 서버와 관련 서비스 개선을 위한 투자 확대로 더 크게 증가하고 있고, 수요 가시성도 반년 전보다 더욱 명확해지는 상황"이라며 "일각에서 HBM 시장 공급 과잉 우려도 있지만, 올해 이후에도 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터(매개변수) 증가, 모델리티(모형화) 확대, AI 서비스 공급자 확대, 엔드 공급단 유저 케이스 증가 등 다양한 요인으로 급격한 성장을 지속할 것"이라고 전망했다.

또 "SK하이닉스는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수 기존 고객, 잠재 고객과 함께 2025년 이후까지 장기 프로젝트를 논의 중"이라며 "내년 생산능력 규모는 장비 리드타임을 고려해 고객과 협의를 진행 중으로, 시의적절한 투자 캐파 확대를 통해 AI 시장의 성장에 맞춰 고객과 함께 성장할 수 있도록 준비해 나갈 계획"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 전날 AI 메모리 시장 위상을 지키고, D램 수요의 증가에 선제적으로 대응하기 위해 청주 캠퍼스에 새로운 팹(Fab) M15X를 설립하기로 투자를 결정했다. M15X는 TSV(Through Silicon Via) 생산능력 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점이 있다. 아울러 2기 조성 작업을 진행 중인 용인 클러스터 팹 시설은 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있다. HBM 등 초고성능 메모리 수요 대응을 위해 미국 인디애나에 짓기로 한 반도체 공장은 2028년 하반기 생산 가동을 목표로 하고 있다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 수요 성장으로 HBM 등 초고성능 메모리 수요 증가, 어드밴스드 패키징 중요성 커진 만큼 차세대 맞춤형 HBM 시장에서 차별화 경쟁력 확보를 위해 주요 고객 물론 공급망 전반의 다양한 협력사와 협력 관계 강화해 AI 메모리 솔루션 시장에서의 주도권 지켜나가겠다"며 "변화하는 수요 환경에 시의적절하게 대응할 수 있도록 제품 수요 전망에 근거해 투자 시기나 규모, 특별 양산 시점이나 속도 등을 유연하게 결정토록 하겠다"고 밝혔다.

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