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사피엔반도체, 하나머스트7호스팩과 합병 증권신고서 제출


디스플레이 시장 게임체인저 ‘마이크로 LED’ DDIC 시장 정조준
합병가액 2000원… 합병 승인 주주총회 오는 12월 22일 예정

[아이뉴스24 고종민 기자] 디스플레이 구동 시스템 반도체(DDIC, Display Driver IC) 전문기업 사피엔반도체가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 하나머스트7호스팩과의 합병을 통한 코스닥 상장을 본격 추진한다고 24일 밝혔다.

사피엔반도체는 지난 10일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 상장 예비 심사를 통과했다.

사피엔반도체가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 하나머스트7호스팩과의 합병을 통한 코스닥 상장을 본격 추진한다고 24일 발표했다. [사진=사피엔반도체]
사피엔반도체가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 하나머스트7호스팩과의 합병을 통한 코스닥 상장을 본격 추진한다고 24일 발표했다. [사진=사피엔반도체]

사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 1주당 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원이다. 양사의 합병비율은 1 대 0.1304648 이다. 합병 후 사피엔반도체의 발행주식 총수는 780만876주다. 합병 승인을 위한 주주총회는 오는 12월 22일에 진행되며, 내년 1월 24일 합병기일을 거쳐 같은 해 2월 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

2017년 설립된 사피엔반도체는 DDIC 제품 개발을 전문적으로 수행하는 팹리스(fabless) 기업이다. 특히 디스플레이 시장의 ‘게임체인저’로 주목받고 있는 마이크로·미니LED에 최적화된 DDIC 제품을 연구·개발해 글로벌 시장에 공급하고 있으며, 서유럽·북미 지역 제조사들과 지속 협력해 제품 양산·판매를 위한 글로벌 네트워크 확장에 주력하고 있다.

사피엔반도체는 마이크로LED 구동 반도체 관련 핵심 원천기술을 비롯해 총 140여 개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 이를 기반으로 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 칩셋(Chipset)과 증강·혼합현실(AR·MR) 기기에 적합한 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 상보형금속산화물반도체(CMOS) 백플레인(Backplane)을 제품군으로 확보하고 있다.

사피엔반도체는 고객군 다변화 전략의 일환으로 고객사별 맞춤형 DDIC 제품 공급을 넘어 세계 최초로 28나노미터(nm) CMOS공정을 적용한 ‘범용(Off-The-Shelf)’ 제품을 신규 개발하는 데 성공했다. 제조사의 수요예측에 절대적인 영향을 받는 커스텀 제품의 한계점을 극복하기 위한 것이다. 올해 하반기는 마이크로 디스플레이용 CMOS Backplane 제품과 TV/사이니지 패널용 신제품 2종을 출시한 바 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “당사는 기존 디스플레이 패널 시장을 대체할 마이크로LED 시장에 대비하기 위해 핵심 IP를 조기에 확보했따”며 “국내를 비롯한 미국·영국·독일·벨기에·중국·일본 등의 메이저 제조사와 협력관계를 구축하는 등 착실히 사업경쟁력을 강화해 왔다”고 말했다.

이어 “코스닥 상장을 발판으로 신제품 R&D 역량을 더욱 강화해 마이크로LED 초기 시장의 DDIC 분야를 선도할 것”이라고 강조했다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)






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