팹리스업체 방문한 성윤모 장관 "한국판 퀄컴·NXP 배출돼야"

[아이뉴스24 윤선훈 기자] 산업통상자원부는 성윤모 장관이 경기도 성남시 판교에 있는 시스템반도체 설계기업(팹리스)인 '넥스트칩'을 방문했다고 23일 밝혔다.

이번 방문은 산업부가 지난달 30일 발표한 '시스템반도체 비전과 전략' 후속 조치다. 팹리스 지원 대책 추진상황을 업계에 전달하고, 팹리스 기업현장을 둘러보고 업계와 적극 소통하기 위한 방문이다.

넥스트칩은 지난 1997년 설립된 이후 카메라 영상신호처리(ISP) 반도체 설계기술을 개발한 업체다. 최근 차량용 고화질 영상처리 반도체를 개발해 중국 현대·기아차 등에 납품하는 등 유망 산업으로 꼽히는 차량용 반도체 시장에서 성과를 내고 있다.

성 장관은 이날 간담회에서 "팹리스 부문 후속 조치들을 선택과 집중을 통해 기업이 체감할 수 있는 방향으로 추진하겠다"라고 말했다.

구체적으로 "시스템반도체 개발과 양산에 장기간, 고비용이 소요돼 매출을 올리기까지 중소 팹리스가 감당할 리스크가 크다"며 "정부 지원책도 우수한 기술력을 갖춘 팹리스 기업들을 대상으로 기술개발·수요연계·시제품 제작지원 등의 일괄적 지원을 받도록 추진하겠다"라고 밝혔다.

수요연계형 R&D도 추진한다. 오는 2020년부터 2029년까지 산업부와 과학기술정보통신부가 공동으로 진행하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에 총 1조96억원을 확보했다. 이 중 자동차, 바이오·헬스, 스마트가전 등 5대 유망분야의 시스템반도체 설계 기술개발에 2천705억원을 투자한다.

아울러 수요 기업과 국내 팹리스 간 연계 채널을 운영하고, 수요 기업이 원하는 반도체 기술을 R&D 과제화해 국내 팹리스를 통한 제품개발이 이뤄지도록 할 계획이다. 연간 최대 300억원을 지원한다. 올해는 5개 과제에 32억원이 배정됐는데 성 장관이 이날 찾은 넥스트칩은 과제 수행업체 중 한 곳이다.

또 1천억원 규모의 민간 주도 팹리스 전용펀드를 연내 출시한다. 기술력을 갖춘 팹리스 기업들이 집중 지원받을 수 있도록 국책 R&D 과제 수행기업, 수출·공공부문 프로젝트 참여 기업 등을 우선 지원할 예정이다.

이와 함께 올해 기업과 정부가 1대1로 연결되는 기업 수요맞춤형 인력양성 사업을 시행한다. 삼성전자, SK하이닉스, SK실트론이 참여한다. 1천400억원 규모의 신규예타 사업을 기획해 내년부터 중소 팹리스 업체들도 참여할 수 있도록 할 계획이다. 또 팹리스 업계가 필요한 기술개발 사업에 정부가 50%의 자금을 매칭하고 대학원 석박사급 인력 참여를 통한 설계 전문인력 양성도 도모한다.

김경수 넥스트칩 대표는 "반도체를 개발해서 실제 매출을 올리기까지 장기간이 소요되고 비용 부담이 크다"며 "그러나 고급 기술개발을 지향하지 않고는 해외 경쟁업체에 따라잡히기 때문에 기업은 리스크를 안고 갈 수밖에 없다"라고 말했다.

김 대표는 "이번 대책이 기술을 보유한 팹리스 업계 전반의 경쟁력을 업그레이드할 것으로 기대한다"며 "팹리스 전용펀드 등 자금도 긴 안목으로 팹리스 업계에 투자되었으면 한다"라고 덧붙였다.

성 장관은 "시스템반도체 비전과 전략을 통해 2030년 팹리스시장 점유율 10% 달성이라는 야심찬 목표를 설정했지만, 결국은 한국판 퀄컴이나 NXP와 같은 우수한 팹리스 기업이 배출되는 것이 진정한 시스템반도체 산업의 발전"이라며 "정부도 팹리스 업계에 지속적이고 장기적 투자가 이뤄질 수 있도록 계속 관심을 기울이겠다"고 강조했다.

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