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스마트폰 모바일AP 글로벌 경쟁 '후끈'


퀄컴·미디어텍 자리 싸움, 삼성·화웨이 등 독자설계 강화

[아이뉴스24 김문기기자] 오는 27일 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩글레스(MWC)를 기점으로 각 제조업체의 전략 스마트폰이 공개되는 가운데, 핵심 성능을 좌우하는 모바일AP 탑재 여부에도 관심이 집중된다.

모바일AP는 스마트폰 사용자의 다양한 요구를 수용해 명령을 내려주는 일종의 사람의 두뇌와 같은 역할을 한다. 머리가 좋을수록 빠르고 정확한 결과물을 도출해 낼 수 있듯이 스마트폰도 마찬가지로 모바일AP의 성능이 중요한 바로미터 역할을 해준다.

시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 4분기 스마트폰 시장에서 애플이 17.9%의 점유율로 1위에 올랐다. 삼성전자는 갤럭시노트7 단종으로 17.8%를 기록, 2위에 안착했다. 화웨이는 9.5%, 오포가 6.2%, BBK가 5.6%로 나란히 3, 4, 5위를 차지했다.

이 중 3위까지는 자체적인 모바일AP를 탑재하고 있다. 삼성전자는 '엑시노스'를, 애플은 'A 시리즈', 화웨이는 '기린' 프로세서를 통해 전략 스마트폰을 선보이고 있다. 이 밖에도 LG전자, 소니, 샤오미 등이 자체 모바일AP를 보유 중이거나 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

제조업체의 자체 모바일AP 탑재비율이 늘어나면서 이 시장의 절반에 육박하는 점유율을 보유 중인 퀄컴의 발걸음도 빨라지고 있다.

퀄컴은 지난해 삼성전자와 협력해 차세대 10나노 모바일AP인 '스냅드래곤 835' 양산 소식을 알렸다. 거래처와의 관계에 대해 보수적인 퀄컴에게는 이례적인 사항이다. 모바일AP 경쟁력을 표현하기 위한 마케팅 전략이라는 게 업계의 분석이다.

퀄컴 스냅드래곤 835는 삼성전자 '갤럭시S8'뿐만 아니라 올해 출시되는 LG전자와 소니, 주요 중국 제조업체들의 플래그십 모델에 장착될 예정이다. 10나노미터 공정을 통해 설계된 모바일AP로 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 향상됐으며, 소비전력은 40% 절감됐다. 면적효율도 약 30% 올랐다.

2세대 크라이오(Kryo) 아키텍처를 적용한 CPU 코어를 기반으로 한 옥타코어 프로세서다. 차세대 아드레노(Adreno) 540 GPU와 하향 최대 LTE 카테고리 16을 지원하는 '스냅드래곤 X16 LTE' 통신모뎀이 결합된 원칩이다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 테크놀로지 총괄부사장은 "스냅드래곤 835는 모바일 가상현실과 언제 어디서나 네트워크에 연결 가능한 유비쿼터스 연결을 지원하기에 최적화된 프로세서로, 얇고 가벼운 다양한 모바일 단말기를 디자인하기에 적합한 프로세서"라고 강조했다.

퀄컴은 중급형 스마트폰에 대응하기 위해 스냅드래곤 625를 업그레이드한 '스냅드래곤 630'과 '스냅드래곤 635'를 내놓을 계획이다. '스냅드래곤 660'도 개발 중이다.

삼성전자는 '갤럭시S8'에 장착될 '엑시노스9'을 공개했다. 퀄컴 스냅드래곤 835와 마찬가지로 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산된다.

삼성전자는 독자 설계한 2세대 CPU 코어를 사용한다. 8개의 코어는 삼성전자의 독자 기술인 SCI를 통해 서로 원활하게 동작할 수 있도록 했다. GPU는 ARM의 말리-G71이 탑재됐다. CPU와 GPU가 협업할 수 있는 이기종 아키텍처(HSA) 기술이 적용됐다.

차세대 통신모뎀이 결합되면서 최대 5개의 주파수를 엮어 높은 속도를 낼 수 있다. 하향 최대 LTE 카테고리 16을 지원한다. 업로드는 2개의 주파수를 엮어 최대 150Mbps까지 속도를 올릴 수 있다.

자체 AP를 보유한 화웨이는 지난해 메이트9에 적용된 '기린 960'을 전면에 내세운다. MWC 2017에서 공개할 'P10' 시리즈도 이 모바일AP를 사용한다.

화웨이 하이실리콘에서 설계된 '기린 960' 프로세서는 ARM 코어텍스 A73, A53 코어를 기반으로 한 프로세서다. ARM 말리-G71 GPU가 결합된다. 전작 대비 전력소비량은 15% 절감했다. 성능은 15%, 그래픽 성능은 180%나 증가했다.

눈에 띄는 부분은 화웨이가 자체 개발한 바롱 모뎀이 장착됐다는 점이다. 최대 4개의 주파수를 엮어 600Mbps 속도를 낼 수 있다.

화웨이는 삼성전자, 퀄컴과 마찬가지로 10나노 공정을 적용한 ''기린 970''을 개발 중이다. 기린 960 대비 높은 성능을 구현할 것으로 기대된다.

미디어텍은 프리미엄 모바일AP인 ''헬리오'' 브랜드를 구축, 다양한 제품을 쏟아내고 있다. MWC에서도 미디어텍의 AP를 채택한 다수의 스마트폰을 만나볼 수 있을 전망이다.

프리미엄 시장을 겨냥한 모델은 올해 TSMC를 통해 생산될 것으로 기대되는 '헬리오 X30'이다. 업계에서는 올 2분기 이 모바일AP가 탑재된 스마트폰이 출시될 것으로 예상하고 있다. 중국업체인 메이주와 오포, 비보 등이 헬리오 X30 탑재를 두고 저울질 하고 있는 상황이다.

김문기기자 moon@inews24.com






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